据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案 ，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道 ，英伟达希望韩国 、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地 。
SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔 、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作 ，共同研发玻璃基板设备 。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示 ，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点 ，客户认证尚未完成。
报道称 ，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作 ，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案 ，用于提升下一代GPU性能 。
此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资比较高 27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂 ，将本土光学连接产能扩大十倍 ，专项服务超大规模AI数据中心 。
玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着AI芯片性能持续提升 ，有机基板面临耐热不足、翘曲变形等技术瓶颈 。相比之下 ，玻璃基板具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约40%，同时功耗降低近一半 。
低热膨胀系数是玻璃基板另一项核心优势 ，其在高温环境下几乎不会形变 ，这一点对于发热量巨大的高性能AI芯片尤为关键。此外，玻璃拥有良好介电性能与低信号损耗 ，能够更稳定传输超高速信号；基板尺寸放大后 ，它的变形量更小，可在单一封装内集成更多芯片与HBM 。
当前 ，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试 、客户认证及量产导入 。
海外方面 ，英特尔持续推动Glass Core技术演进，DNP 、三星电机、LG Innotek 、Absolics等已进入试验线及客户送样阶段 ，量产节点集中于2028年前后 ，康宁AGC及LPKF等材料 、设备厂商同步完善配套生态。国内产业化亦明显提速，京东方、沃格光电 、美迪凯 、蓝思科技等持续推进中试线建设、客户验证及小批量出货 ，TGV成孔 、金属化 、RDL等环节国产配套逐步完善 。
华创证券表示 ，面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间星辰大海 。随着AI/HPC与HBM驱动高端先进封装扩容，封装向更大尺寸演进，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势 ，CPO及高频RF则有望持续打开新的应用边界。
该机构进一步称 ，从产业链上看，玻璃原片方面 ，近来 国产化仍处早期；TGV成孔及玻璃基板加工方面 ，国内部分企业已实现设备海外销售及小批量复购；电镀及金属化方面，国内部分企业TGV添加剂 、设备等已完成交付测试 、形成批量出货并逐步放量；RDL曝光及CMP设备也值得关注 。
（文章来源：财联社）
